周四表示，星电宣布芯片已开始批量生产采用先进3纳米技术的量产芯片，成为全球首个这样做的纳米公司，以吸引新客户，工艺争取在代工芯片制造领域赶上规模更大的星电宣布芯片竞争对手。

三星在一份声明中表示，量产与传统的纳米5纳米芯片相比，新开发的工艺第一代3纳米工艺可以降低至多45%的功耗，提高23%的星电宣布芯片性能，并减少16%的量产面积。

三星电子没有透露其最新代工技术的纳米客户名称，该技术提供移动处理器和高性能计算芯片等定制芯片，工艺分析人士表示，星电宣布芯片三星自身和中国企业预计将是量产最初的客户。

台积电目前全球最先进的纳米芯片代工制造商，控制着全球芯片代工市场约54%的份额。和等公司使用的芯片都没有自己的半导体工厂。

据数据提供商TrendForce的数据，三星电子以16.3%的市场份额远远排在第二位。该公司去年宣布了一项171万亿韩圆（合1320亿美元）的投资计划，希望到2030年超过台积电，成为全球最大的逻辑芯片制造商。

虽然三星是全球第一个生产3纳米芯片的公司，但台积电计划2025年开始量产2纳米芯片。

三星是存储芯片市场的领导者，但在更为多样化的代工业务上，台积电的投入超过了三星，这使得三星很难与之竞争。

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