4月11日消息，高通据GizChina爆料，最强高通下一代旗舰处理器骁龙8 Plus最快会在6月份上市，即将登舰比往年更早。场有厂商

和骁龙8使用三星4nm工艺不同，推迟骁龙8 Plus交由台积电代工，新旗使用了台积电4nm工艺，高通这将是最强业界第二款采用台积电4nm工艺的5G手机芯片（首款是联发科天玑9000）。

爆料指出，即将登舰台积电代工的场有厂商全新骁龙8 Plus不仅良率、产能将会超越三星，推迟同时功耗控制将会更胜一筹，新旗为此部分原本搭载骁龙8旗舰平台的高通旗舰推迟发布，而是最强选择等待骁龙8 Plus量产。

据悉，即将登舰骁龙8 Plus仍会采用“1+3+4”的方案，超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510，GPU为Adreno 730，性能相比骁龙8会有小幅提升，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。

传闻高通会在5月份发布骁龙8 Plus，6月份会有相关终端上市，猜猜谁会首发这颗芯片？

(责任编辑：综合)